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受益于人工智能的蓬勃发展，高密度互连板近年来市场需求持续旺盛，被称作“电子产品之母”的印制电路板行业也随之迎来了新的发展机遇。

中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受记者采访时表示：“随着全球人工智能产业的发展，印制电路板不仅要在层数、阶数上提升，还要在传输损耗、设计灵活度上优化。

应用在人工智能服务器等领域的高密度互连板，有望成为印制电路板迭代升级的主要方向，提前布局的企业将有可能更好地抓住发展机遇。”

近期，PCB概念热度还受到了英伟达的带动。

上周，有市场观点表示，英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组。

同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20~30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。

分析人士认为，PCB板块2024年第一季度呈现明显的淡季不淡特征，核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功、产品结构持续优化。AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI电路板用量有望持续增长，英伟达GB200有望带动HDI电路板用量大幅提升。

中银证券发布研报称，PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。伴随全球半导体周期复苏态势及以苹果XR、AI PC等为代表的终端创新推出，PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振。

PCB板块相关企业：

建滔积层板(01888)：将旗下“FR-4层压板”的每张平均售价提高10元人民币。为公司于今年3月中旬因应铜成本上涨，及终端需求改善而上调平均售价后，今年第二次进行的价格调整。花旗研报认为，考虑到公司5月订单已满，加上平均销售单价通胀的因素，应会继续抵销近期铜成本飙升的影响，该行因而将建滔积层板2024至2026财年的盈利预测上调24%至37%。该行预计，建滔积层板的每月出货量将按年增长约30%，意味利用率、毛利率均将提升。

建滔集团(00148)：根据建滔集团2023年报，集团用于AI算力的相关低介电常数/低热膨胀系数产品均已完成产品开发，国产材料比例高，目前正在与客户进行全面测试，配合集团PCB和行业需求，正积极推向市场。同时为了迎接AI的爆发性发展，公司在高纵横比电镀技术，先进背钻技术，厚底铜PCB流程制作技术以及超高速料的使用上增加投入和技术储备。同时公司还在未来6G无线通讯、高速伺服器及4D成像毫米波汽车雷达以及新能源汽车高压快充领域储备新的技术。

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